
Когда видишь запрос 'Китай ультратонкий блок питания 12v производители', сразу понимаешь - человек ищет не просто поставщика, а технологическое решение. Многие ошибочно полагают, что 'ультратонкий' означает просто компактный корпус, хотя на деле это комплексная задача по теплоотводу и компоновке компонентов.
В 2021 году мы тестировали партию ультратонких блоков питания от трёх китайских фабрик. Толщина 18мм против стандартных 35мм - казалось бы, прорыв. Но при нагрузке 85% температура на радиаторе достигала 94°C. Пришлось дорабатывать схему ШИМ-контроллера, заменив стандартный CR6842 на более эффективный OB2365.
Особенность китайских производителей - готовность экспериментировать с компоновкой. Например, ООО Цзянмэнь Майжуй (Colorful) Оптоэлектронные Технологии в своих моделях серии SLIM-12 применяет алюминиевую подложку вместо традиционного текстолита. Это даёт выигрыш 1.5-2мм по высоте, но усложняет ремонтопригодность.
Заметил интересную деталь: многие фабрики экономят на толщине медной обмотки трансформатора, компенсируя это принудительным охлаждением. Но для уличных исполнений такой подход критичен - вентилятор забивается пылью через 4-6 месяцев эксплуатации.
На https://www.miruled.ru можно отследить эволюцию подходов к теплоотводу. В 2020 году они использовали классические алюминиевые радиаторы с анодированием, сейчас перешли на прессованные медные вставки в критичных зонах. Это увеличило стоимость на 12%, но снизило температуру p-n переходов на 18°C.
При посещении производства в Цзянмэне обратил внимание на организацию линии пайки. Для ультратонких моделей отказались от волновой пайки в пользу селективной - уменьшили термические деформации плат, но увеличили цикл сборки на 25%.
Их технологи рассказали про эксперименты с керамическими подложками для силовых элементов. В лабораторных условиях это давало прекрасные результаты, но в серии оказалось нерентабельно - выход годных падал до 73% против 94% у стандартной технологии.
В прошлом месяце пришлось переделывать партию для клиента из Германии. Они использовали блоки питания 12V с RGB-контроллерами, где возникали помехи из-за коммутации MOSFET-транзисторов. Оказалось, проблема в слишком длинных проводниках на плате - в ультратонких конструкциях сложно обеспечить оптимальную разводку.
Заметил тенденцию: европейские заказчики часто требуют запас по току 30-40%, хотя для китайского рынка достаточно 15%. Это связано с разными подходами к нормированию - у нас считают по пиковой нагрузке, у них по среднеквадратичной.
Интересный случай был с медицинским оборудованием - для томографов требовались ультратонкие блоки питания с пульсациями менее 15мВ. Достигли этого только используя двухкаскадную фильтрацию и полимерные конденсаторы с низким ESR, но толщина увеличилась с 16 до 21мм.
Многие недооценивают важность качества диэлектрических прокладок. В ультратонких корпусах зазор между высоковольтной и низковольтной частью всего 0.8мм вместо стандартных 2.5мм. На производители часто экономят на этом узле, используя материалы с недостаточной Tracking Resistance.
В наших тестах блоки от ООО Цзянмэнь Майжуй показали лучшую стабильность параметров после 2000 часов непрерывной работы. Думаю, это связано с применением трансформаторов с вакуумной пропиткой - технология дорогая, но предотвращает образование частичных разрядов.
Заметил интересную корреляцию: при толщине корпуса менее 15мм начинает критически влиять качество лужения контактов. Из-за микроскопических неровностей возникает локальный перегрев, который обычными термопарами не зафиксировать.
Сейчас тестируем прототипы на GaN-транзисторах. Теоретически это позволит снизить толщину до 12мм при той же мощности, но пока стоимость компонентов делает проект коммерчески нецелесообразным. Китайские производители осторожничают - массовый переход ожидаю не раньше 2025 года.
На https://www.miruled.ru анонсировали новую серию с беспроводным теплоотводом через корпус. Идея в том, чтобы использовать всю поверхность как радиатор. В лабораторных условиях это работает, но как поведёт себя в реальной эксплуатации с пылью и вибрациями - вопрос.
Лично я считаю, что следующий прорыв будет связан с топологией преобразования. Нынешние обратноходовые схемы близки к пределу эффективности. Возможно, стоит присмотреться к LLC-резонансным преобразователям, хотя для малых мощностей это пока избыточно.